在AI和高性能计算的推动下，HBM（High Bandwidth Memory）内存技术受到越来越多的关注。根据SK海力士一位高层的表态，我们可以了解到一个重要信息，即美股的七大科技巨头——苹果、微软、谷歌的母公司Alphabet、特斯拉、英伟达、亚马逊和SK海力士的副总裁RyuSeong-soo在一个行业论坛上透露了这些企业，被称为“Magnificent7”(M7)，愿意看到这家韩国芯片制造商能够为它们提供定制化的解决方案。
RyuSeong-soo描述了自己不断工作的过程，这包括在周末与这些大型企业的沟通，以及他为满足这些企业需求而做出的努力，包括整合SK海力士内部和韩国各地供应链企业的工程资源。这显示了这些企业对于HBM技术的高度期待，以及SK海力士希望利用这一变化来发展自己的内存业务。
这位高管进一步预测，存储行业即将迎来范式的转变。他认为，随着个性化产品的需求量增加，SK海力士可以抓住这些需求提供的机会，并对其进行良好的利用发展。这可能意味着内存市场将会有更多的定制化、多样化的产品，来满足不同客户和应用场景的具体需求。
RyuSeong-soo还提到了AI市场的细分，SK海力士除了将继续面向大众市场提供解决方案，还将推出性能是现有型号20到30倍的差异化产品。这一信息表明，SK海力士在技术进步和产品研发方面继续加大投入，力图在AI这一快速增长的市场中占据一席之地。
据之前的报道，SK海力士计划推出采用MR-MUF（Microbump Reflow Microwire Bonding）键合工艺的12层堆叠HBM4内存产品，并预计将在2025年下半年首次亮相。若研发进展顺利，到2026年，更高容量的16层堆叠HBM可能会随着相关需求的增长而发布。这一系列产品的问世，无疑将进一步巩固SK海力士在HBM内存领域的领导地位，并为其在竞争日益激烈的存储解决方案市场中赢得优势。
总体来看，SK海力士在副总裁RyuSeong-soo的领导下，正通过与M7科技巨头的深入合作以及对HBM技术不断创新，来适应存储行业范式转变带来的机遇和挑战。这些举措无疑将对公司的长期发展产生积极的影响。
