文章首先对网友西窗旧事的线索表示感谢，然后在8月20日的报道中提到了台积电控股子公司欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿的晶圆厂项目的奠基仪式。这一事件不仅仅是台积电自身发展的重要里程碑，也是欧洲半导体产业壮大的一个标志性时刻。
欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩在使用X平台宣布了一个重要的援资助消息，即欧盟方面已经批准了德国政府对ESMC的一笔高达约50亿欧元的国家补贴。这笔补贴换算成人民币约为394.81亿元人民币，将成为晶圆厂建设的坚强资金后盾。与此同时，德国政府对ESMC的投资不仅是欧洲在《芯片法案》框架下批准的最大规模单笔补贴，也是对欧洲半导体产业链自主化和安全战略的一个强有力的支持。
冯德莱恩主席在奠基仪式上的发言突出了这次投资对所有人的好处，将其描述为“一个真正的双赢局面”。这种双赢不仅体现在经济和产业层面，更为欧盟地区在半导体领域的发展提供了新的机遇。
德国总理奥拉夫・朔尔茨在阐述德国对半导体产业的看法时指出，德国的未来可持续技术发展依赖于半导体，而德国绝不能依赖于世界其他地区的供应。这表明德国对半导体供应的安全性和自主性有着清晰的战略意识。
ESMC作为台积电的子公司，拥有70%的股份，其他三家欧洲合作企业博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%的股份。这种股权结构显示了这五家公司在半导体产业链中的紧密合作与共赢关系。
ESMC晶圆厂的目标是2027年能够实现量产，届时的月产能将达到4万片12英寸晶圆。这表明工厂一旦建成，将立即成为全球半导体生产的重要力量之一。
在工艺制程方面，ESMC晶圆厂预计将重点关注车用和工业领域的成熟节点，这将包括28/22nm的平面CMOS工艺以及16/12nm的FinFET工艺。这些工艺在车用半导体和工业电子领域具有重要作用，对于推动相关产业的技术进步和产品创新具有深远影响。
