根据于8月24日的报道，一款名为迎广ModFreeMini-Mod-IIIMeshUp的紧凑型X机箱已在京东正式开售，并以其散热与硬盘相结合的设计特点抓住市场的注意力。该机箱首次上市售价为599元人民币。
机箱的外观设计以半透铁网为主，展现出一种独特的工业美感。机箱设计注重兼容性，可以支持高达65mm的CPU散热器以及1720mm长的电源单元，这使得它具备了较强的通用性和灵活性，可以满足多种不同配件的装机需求。
该机箱的另一大特色便是其所配备的多功能二合一支架。这个支架不仅提供了硬盘安装的可能性，同时还兼具安装风扇或冷排的功能。用户可以选择将其用来安装两个2.5英寸的硬盘、或者一个3.5英寸的硬盘，亦或是一个120mm的风扇或冷排。这种设计灵活多样，为用户提供了多种安装选择，进而在有限的空间内，实现性能与散热的最优平衡。
接口方面，这款机箱的配置也是相对丰富和实用的。机箱正面配备了1个USB-C 3.2 Gen2x2接口、2个USB-A 3.2 Gen1接口以及1个3.5mm音频接口，满足了现代用户对于高速数据传输和即时音频输出的需求，使得该机箱在便利性上也具有优势。
最后，根据的报道，所展示的这款机箱为右侧MeshUp版本，这表明它可能还拥有其他设计或配置上的变化，例如散热布局、外观造型等，以适应不同用户的偏好和使用需求。
综合来看，迎广ModFreeMini-Mod-IIIMeshUp机箱以其创新性、兼容性和实用性，为ITX机箱市场带来了新的选择。对于追求高性能、紧凑空间以及优秀散热解决方案的DIY而言，这款机箱无疑提供了一个吸引眼球的选项。
