台积电作为全球领先的半导体制造企业，不断创新并推动着行业的技术发展。根据台媒《工商时报》的报道，台积电将会在9月份推出其全新的多项目晶圆（MPW）服务，并在这个周期中首次引入2nm工艺技术选项。此举无疑将促进下游设计企业积极布局未来的芯片制程，从竞争激烈的半导体市场中寻找新的增长点。
MPW服务，也就是台积电所称的yberShuttle晶圆共乘服务，是一个重要的平台，允许多个客户共同在一个晶圆上进行芯片设计样品的生产。这种服务模式的优势在于能够均摊成本，使得不同规模的企业都能够负担得起先进制程的研发和生产，从而加快芯片的试产和验证过程。
目前，台积电3nm制程技术的晶圆价格已经高达约2万美元一片，这一价格对于中小规模、没有工厂的设计公司而言可能是一笔不小的开销。而根据报道，即将推出的2nm制程技术晶圆的价格预计会达到2.4至2.5万美元每片，这无疑会对这些企业形成更大的经济压力。
为了缓解这种经济压力，台积电在官网上提到，采用CyberShuttle服务可以将原型设计成本降低高达90%。这不仅是一种成本节省，而且还能够通过CyberShuttle服务验证IP、标准单元库和I/O系统的子电路功能以及工艺的兼容性，这为设计企业提供了在正式大规模生产之前进行原型验证和成本评估的机会。
N2是台积电首个采用栅极全能晶体管（GAA）技术的节点，与传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）有明显的结构差异。这种新的晶体管技术对于IC设计企业而言，是一次技术革新，其带来的变化需要客户尽快进行熟悉和适应。因此，台积电有必要通过CyberShuttle服务让客户尽早体验和理解GAA带来的变化，并为2025年的2nm芯片和3D封装测试芯片的流片做好了准备。
台积电此举将极大地促进半导体产业的创新和竞争，为设计企业提供了降低研发成本、加速技术验证和推动产品快速上市的机会。同时，这也体现了台积电在推动半导体制程技术发展中的领导地位，以及对于未来技术趋势的敏锐洞察。
