在当前半导体制造领域，极紫外线（EUV）光刻技术已经成为推进芯片制造工艺的关键。为了进一步提高芯片的性能和良率，制造商不断探索新技术以优化EUV光刻过程。最近，三星电子在这一领域的动作引起了业界的广泛关注。根据韩媒TheElec的报道，三星正在测试一种名为Acrevia GCB（气体团簇光束）系统的新技术。
Acrevia GCB系统由Tokyo Electron（TEL）公司开发，并于2023年7月8日正式发布。该技术的核心是通过气体团簇光束对EUV光刻图案进行局部精确的整形处理，这有助于修复图案上的缺陷并降低图案的粗糙度。
在半导体制造中，图案的精确度对于芯片的性能至关重要。传统的EUV光刻技术可能存在图案缺陷，这些缺陷会导致芯片性能下降或良率降低。Acrevia GCB系统提供了一种解决方案，通过对EUV光刻图案进行后处理，优化图案质量，从而提高最终产品的性能和可靠性。
TEL的Acrevia GCB系统与应用材料公司（Applied Materials）的Centura Sculpta系统有着相似的功能，都能够直接对EUV曝光图案进行塑形。这种技术的应用可以减少对成本高昂的EUV多重曝光的依赖，简化光刻流程，降低制造成本，并提高整体的利润率。
Acrevia系统还具有减少EUV光刻过程中随机错误的能力，这些随机错误在EUV光刻错误中占据了大约一半的比例。通过减少这些错误，Acrevia系统有助于提高产品的良率，这对于半导体制造商来说是极具吸引力的优势。
据TEL的相关人士透露，潜在客户正在进行Acrevia系统的测试，该设备预计将首先应用于逻辑代工领域，而非存储器领域。这表明三星电子可能正在寻求通过应用新技术来提升其在逻辑芯片制造领域的竞争力。
值得注意的是，三星电子此前已经在4纳米工艺上测试了应用材料的Centura Sculpta系统。现在，三星又对TEL的Acrevia系统进行测试，这显示出三星在加强与两大半导体设备供应商之间的图案塑形订单竞争，以寻求最佳的技术和成本效益。
Acrevia GCB系统的测试和潜在应用标志着半导体制造技术的又一进步。这项技术有望为制造商提供更高效、更精确的EUV光刻解决方案，从而推动整个行业的技术发展和成本优化。随着测试的深入和可能的商业化应用，我们可以期待这项技术在未来半导体制造中发挥重要作用。
