根据TrendForce集邦咨询于2024年9月3日公布的报告，三星电子的HBM3E内存产品已完成所有的验证阶段，并已开始向市场正式发货。其HBM3E产品，即HBM3E8Hi，已经是24GB的单片内存容量，将会成为H200系列显卡的关键组件。这一系列产品的推出是内存技术进步和显卡性能提升的重要标志。同时，该报告也指出了，Blackwell系列产品的验证工作正在进行中，并有望稳定地推向市场。这一系列产品的推出预计将进一步推动高性能计算和人工智能领域的发展。
TrendForce在其发布的英伟达AIGPU报告中还提到了其他几个关键厂商的动作。美光和SK海力士已经成功通过了英伟达的HBM3E内存验证，并计划在2024年第二季度启动批量生产。其中，美光的产品将主要用于H200系列，而SK海力士的产品将进一步供应H200和B100系列。这种多元化的生产和供给策略有助于满足不同用户的需求，并促进市场的多样化发展。
TrendForce的预估分析显示，英伟达在2024年的GPU产品线中将有将近90%属于Hopper世代平台。这意味着英伟达对未来的发展方向和市场趋势有清晰的认识和规划。报告还提到，从2024年下半年开始，英伟达可能会对H100系列产品采取不降价的策略，一旦客户此前的订单履行完毕，H200将作为新的市场供货主力。这一策略调整显示了英伟达对其产品线的深度信心以及对市场的影响和控制力。
对于未来技术的发展，TrendForce预测下一代Blackwell平台将在2025年正式放量生产。这表明英伟达正积极规划其下一代GPU产品的生产和上市，以保持其在高性能计算和人工智能领域的领先地位。随着芯片设计的演变，Blackwell产品的推出预计会进一步刺激台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术的需求。台积电通过积极调整其产能规划，预计将在2025年年底实现CoWoS产能的翻倍增长，有望每月处理7万至8万片晶圆。在这个增长潜力巨大的市场中，英伟达有望占据半数以上的市场份额，进一步巩固其市场领导地位。
综合以上信息，可以看出在高性能计算和人工智能领域，英伟达和其合作伙伴正在采取一系列的产品和战略规划来推动技术进步和市场拓展。这不仅体现了行业内部的竞争和合作态势，也预示了在即将到来的几年内，这一领域将出现重要的技术革新和市场变革。
