9月4日，根据的报道，欧洲半导体产业协会（ESIA）在北京时间前一日发出呼吁，建议欧盟立法者采取基于竞争力检查为核心的智能政策，以减少政策间的冲突和减轻繁琐的行政要求对企业的影响。这一系列举措旨在通过像加速制定芯片法案2.0（Chip Act 2.0）这样的措施来推动欧洲半导体产业的发展。ESIA的成员包括了博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国CEA-Leti实验室、恩智浦、意法半导体等行业内的重要半导体厂商和研究机构。欧盟在2023年推出了芯片法案的1.0版本，这是一个雄心勃勃的计划，目标是到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。这个法案伴随着一个涉及430亿欧元的补贴计划，大约相当于3381.61亿元人民币。尽管法案获得了推出，但有望获得最大一笔补贴的英特尔德国马格德堡晶圆厂项目却尚未获得欧盟层面的补贴批准，该项目本身也面临着困境。为了解决这些问题，ESIA提出了几项建议：1. 加速审理：ESIA呼吁欧盟加快对芯片法案资助计划和半导体相关欧洲共同利益重要项目（IPCEI）的审理，以便快速推进项目的实施。2. 建立联盟和协调：建议欧盟在欧盟层面建立处理器和半导体技术联盟，并设立专职协调半导体产业政策的芯片特使，以实现政策的协调和连贯性。3. 积极的经济安全策略：在半导体产业的出口政策上，ESIA认为应该采取基于支持和激励的更积极的经济安全策略，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。4. 环境保护措施：ESIA认为欧盟在处理环境保护问题时应避免限制那些尚未找到可行替代品的产业必需有害特种化学品，同时建立快速通道以促进替代特种化学品的开发。5. 循环利用监管：由于芯片体积小、珍贵原材料稀少且分散、拆卸复杂，难以大规模重新使用、回收或修复，ESIA呼吁欧盟政策制定者重新评估半导体循环利用的监管措施。6. 人力资源发展：ESIA指出，未来几年内，欧洲落成的半导体生产基地将需要大约1万至1.5万名技术工人。预计到2023年，欧洲半导体生态系统将面临35万人的人才缺口。因此，欧盟需要构建一个全面的半导体人才教育培养体系，并增加学生对技术和工业的早期接触机会。这些建议体现了ESIA对于促进欧洲半导体行业发展的全面考虑，包括政策支持、资金投入、环境保护、产业循环利用以及人才发展等多方面的策略。
