在2023年9月4日的报道中，台媒TechNews披露了SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭在异质整合国际高峰论坛上的演讲内容。李康旭特别强调了HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）内存的定制化过程中基础裸片的重要性。李康旭指出，无论是标准版还是客户定制版的HBM内存，都基于相同的DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取内存）裸片。定制HBM内存的关键差异在于基础裸片的选择。在定制HBM内存的基础裸片中，可以包含客户所需的特定电路IP（Intellectual Property，知识产权），这样的设计不仅满足了客户的个性化需求，同时也有望提升芯片的整体效率。据李康旭透露，SK海力士自HBM4代起，已经采用了逻辑半导体工艺来制作HBM内存的基础裸片。这种工艺的采用意味着基础裸片的功能更加逻辑化，对于提升内存的性能和可靠性具有重要意义。在他的演讲演示文稿中，可以看到SK海力士对基础裸片的称呼从“DRAMBaseDie”更新为LogicBaseDie”，这进一步凸显了基础裸片在逻辑功能上的增强。李康旭还提到了Chiplet技术在存储产品控制器中的应用前景。他确认，未来SK海力士的相关产品，包括HBM内存控制器和固态硬盘的SoC（System on Chip，片上系统）主控，都将采用Chiplet工艺。Chiplet技术通过将多个小芯片（芯粒）整合在一起，可以实现更高效的制造和更强大的功能。在讨论3D SIC（System in Package，系统级封装）时，李康旭展示了SK海力士对HBM内存技术未来发展方向的兴趣。他们不仅探讨了HBM5设计的可能性，其中包括将HBM内存与处理器垂直堆叠的创新方案，这也是对存储技术未来发展的一种探索。在AI芯片初创企业的设计选择上，李康旭认为，是否采用HBM内存主要取决于产品的应用场景。虽然HBM内存的成本较高，导致一些公司寻求非HBM的解决方案，但在AI和高性能计算（HPC）领域，HBM内存依然是不可或缺的。不过，他也承认存在一些应用场景，非HBM内存同样适用。李康旭的演讲为我们揭示了HBM内存技术在定制化、工艺创新和未来应用方向上的一些关键趋势和动态。SK海力士作为内存技术的领先企业，其在HBM内存领域的探索和实践，对于整个行业的发展具有指导意义。
