印度半导体产业在近年来迎来了迅速的发展，其中印度政府对于国内外企业在印度本土建设半导体制造和封装测试设施的鼓励政策起到了关键作用。在这一背景下，最新的动态是KaynesSemicon公司宣布将在印度古吉拉特邦的Sanand建立一家半导体封装测试设施。这一投资项目的价值约为330亿卢比（约合27.99亿元人民币）。
这个项目是印度在2021年底通过的7600亿卢比半导体和显示器制造生态系统发展计划的一部分。该计划旨在推动印度成为全球半导体制造的关键参与者。首个由美光科技在Sanand的封测厂于2023年6月获得批准。随后，印度政府继续批准了一系列半导体相关的建设项目，这包括塔塔电子在古吉拉特邦Dholera的半导体制造晶圆厂，该晶圆厂是与力积电技术合作的项目；塔塔电子在阿萨姆邦Morigaon的封测厂；以及CGPower在Sanand的封装厂，后者与瑞萨电子合作。
KaynesSemicon的Sanand工厂计划具备每天600万块芯片的生产能力，这将使其能够为工业、汽车、消费电子以及电信等多个细分市场提供封装测试服务。该工厂预计将在2025年3月开始出货，这显示了印度在全球半导体产业链中日益增长的地位。值得注意的是，尽管工厂在8月份尚未正式获得批准，但KaynesSemicon已经接到了来自新加坡硅光子学无厂设计企业LightspeedPhotonics的印度首份付费OSAT订单，这进一步证明了印度在半导体封装测试领域潜力的初步认可。
总体来看，KaynesSemicon的投资和即将建成的工厂是印度政府本土半导体产业发展战略的一个重要组成部分。这不仅有助于加强印度在全球半导体供应链中的位置，同时也为国内经济发展和高科技就业创造了宝贵的机遇。
