在近期的行业活动中，三星电子设备解决方案部的存储器业务总裁及总经理李祯培，就内存技术的创新与未来发展，特别是针对人工智能(AI)时代的挑战，发表了重要的见解和计划。李祯培强调了AI时代的内存技术面临三大关键挑战：能耗、带宽、以及容量。为了应对这些挑战，三星已经准备好了一系列搭载创新技术的多样内存新产品。这些新品主要是为AI设备和边缘应用场景所设计，旨在提高内存的性能和效率。对于高性能内存技术HBM(高带宽内存)，李祯培指出，一个可行的解决策略是为内存本身集成逻辑处理能力。这样可以在不增加外部带宽需求的同时提高内存运行的速度。实现这一策略需要内存制造商与代工厂之间的紧密合作。为了支持这种合作模式，三星的存储器业务部门已经准备了一种“交钥匙方案”，这一方案允许客户根据自身的需求设计内存产品。三星还能提供必要的知识产权(IP)，使客户能够自行设计名为BaseDie的基础裸片，这有助于客户个性化定制HBM产品。更进一步，客户甚至可以选择将这些基础裸片交由非三星电子的第三方代工企业从而增加了灵活性和自主性。李祯培还宣布，三星电子能提供包括内存、代工制程以及封装在内的一站式服务。这表明三星电子准备就绪，与广泛的生态系统合作伙伴一道满足客户在内存技术上的多元化和个性化需求。在演讲中，李祯培还分享了对于高带宽内存市场的乐观预测，他表示，预计今年HBM内存的出货量将达到1600GB，这一数字是过去8年累计总量的两倍。他还预测，全球半导体行业的营收到2028年有望达到8000亿美元，这表明半导体市场对高性能内存产品的需求量将保持持续增长的趋势。通过李祯培的演讲，我们可以了解到三星电子对于内存技术的创新不仅是技术上的突破，更是产业合作与市场竞争策略上的前瞻布局。这些举措不仅展现了三星在内存技术方面的领导地位，也凸显了其对于未来AI时代内存需求的深刻理解和积极准备。
