英特尔的晶圆代工业务近期面临一项关键挑战。据路透社报道，英特尔在博通的测试中未能达标，这可能会对其代工业务造成重大影响。此次测试针对的是英特尔的Intel18A工艺流程，这是该公司最新研发的制程技术。博通在上个月已经收到英特尔提供的晶圆样品，但在博通工程师和高管的深入研究和测试后，得出的结论是Intel18A制程目前还不足以支撑大规模量产的要求。尽管如此，英特尔方面对外界的担忧做出了回应。在一份公开声明中，英特尔的发言人强调，Intel18A制程已经启动并且运行状况良好，同时良品率也处于较高水平。该发言人还表示，公司仍计划按照原定的时间表，在明年启动大规模量产。这表明英特尔对其工艺技术的信心以及对按计划推进生产的决心。业界对于英特尔的Intel18A制程表现出了显著的关注，这反映出市场对先进半导体制造技术的期待。英特尔表示，基于公司政策，不会就与特定客户的对话内容发表评论。这种保密的做法在半导体行业中是常见的，因为这些对话往往涉及到敏感的商业信息和客户关系。尽管博通的测试结果对英特尔的晶圆代工业务构成了挑战，但英特尔已经明确表达了其对Intel18A制程的信心，并计划继续按照既定的时间表推进。业界的密切关注也表明，市场对于新工艺技术的期待依然高涨。对于英特尔来说，如何克服当前的挑战，并最终实现Intel18A制程的大规模量产，将是其晶圆代工业务成功与否的关键。
