在最近举行的SEMICON大师论坛上，SK海力士社长金柱善（Kim Ju-Seon）发表了激动人心的演讲，他透露了公司在高性能内存领域的最新进展。SK海力士是全球领先的存储技术和半导体解决方案供应商，他们的动态对整个技术行业都有着重要影响。金柱善社长强调了SK海力士在HBM3E产品方面的领先地位，这是一种高带宽内存技术，广泛应用于需要高速数据处理的应用中，如高性能计算、人工智能、数据中心和高端游戏。该公司的8层HBM3E产品在市场上的表现已证明了其竞争力，而即将到来的12层HBM3E预计将进一步提升这一技术的优势。12层HBM3E的量产计划将在本月末启动，这表明SK海力士在技术创新和制造能力上的实力。金柱善社长还提到了公司正在与台积电合作开发的下一代HBM4技术。这种合作是技术进步的一个重要标志，因为它涉及到两家不同领域的领导者——一家是内存技术的专家，另一家是全球领先的半导体代工服务提供商。HBM4技术的发展是SK海力士推动高性能内存技术发展的又一步。它预计将提供12层和16层的产品选项，最大容量可达48GB。这一进步不仅在于存储容量的增加，更在于数据处理速度的提升。HBM4预计将超过每秒1.65TB的处理速度，这一速度比目前的HBM3E产品快了近40%。金柱善社长提到HBM4将是在基础裸晶（Basedie）芯片上应用逻辑制程工艺生产的首款产品。这一创新表明SK海力士在制造技术上的先进性，这种制程工艺的应用可能会为未来的产品带来更高的性能和更低的功耗。SK海力士在HBM3E和即将到来的HBM4技术上的进展，是他们在高性能内存领域的领导力的体现。随着12层HBM3E的量产和HBM4的研发，SK海力士正朝着提供更快速、更高效的内存解决方案的目标迈进，这对全球的技术发展具有重要意义。最后，值得注意的是，随着技术的进步和市场的扩张，预计SK海力士将继续推动其产品的创新和优化，以满足不断增长的高性能内存需求。对于IT行业及其用户来说，这些进步意味着更快的处理速度和更高的数据吞吐量，这将极大地推动技术创新和应用的发展。
