1、半导体分为N型半导体、P型半导体。N型半导体的电子是多数载流子，空穴是少数载流子；P型半导体的电子是少数载流子，空穴是多数载流子。P型半导体与N型半导体结合在一起，接触面形成PN结。
2、半导体测试技术包括多种不同的测试方法，如电性能测试、功能测试、元器件验证和器件特性测试。电性能测试包括对半导体器件的电学特性（如电阻、电容和电感）进行测量，以确定其是否符合预期的参数要求。
3、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
4、晶圆封测过程主要包括晶圆电测、切割、贴片、引线键合、封装、老化测试。半导体是科技发展中必不可少的东西，在当下大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
5、●负阻特性可用来检测温度变化，实现恒稳控制等应用，也可以监控电压电流变化；●利用参杂性可实现化学性质变化的测量和报警，可制成烟雾、瓦斯报警器等。●利用半导体的磁特性设计的霍尔传感器，可以测磁、测距。
6、在PN结的两端之间施加一个合适的正向电压（正向偏压）可以为自由电子和空穴提供额外的能量。克服目前存在的这种势垒所需的外部电压在很大程度上取决于所使用的半导体材料的类型及其实际温度。
1、芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
2、半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，但直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。
3、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
1、芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
2、芯片（chip）是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3、芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
4、芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。
5、芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
6、芯片是一种集成电路，在半导体芯片上制造电路，是集成电路的载体，是芯片设计技术和制造技术的总和。不同功能 芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常在半导体晶片的表面制造。
P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体；N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。
P---positive(正，阳性)；P型半导体就是以带正电荷的空穴导电为主的半导体。N---negative(负，阴性)；N型半导体就是以带负电荷的电子导电为主的半导体。
P型半导体中空穴导电，空穴带正（Positive）电荷；N型半导体中电子导电，电子带负（Negative）电荷；仅就我所知的常识做不正确的地方见谅。
1、P型半导体也称为空穴型半导体。P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。在纯净的硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅原子的位子，就形成P型半导体。
2、区别：形成原因不同：在半导体中掺入施主杂质，就得到N型半导体；施主杂质：周期表第V族中的某种元素，例如砷或锑。在半导体中掺入受主杂质，就得到P型半导体；受主杂质：周期表中第Ⅲ族中的一种元素，例如硼或铟。
3、N型半导体：也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。在纯净的硅晶体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半导体。
4、主要依靠导带电子导电的半导体称之为N型半导体，也即是电子型半导体。主要依靠空穴导电的半导体称之为P型半导体，也即是空穴型半导体。
5、P型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体；N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。