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在近期的行业活动中,三星电子设备解决方案部的存储器业务总裁及总经理李祯培,就内存技术的创新与未来发展,特别是针对人工智能,AI,时代的挑战,发表了重要的见解和计划,李祯培强调了AI时代的内存技术面临三...
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在2023年9月4日的报道中,台媒TechNews披露了SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭在异质整合国际高峰论坛上的演讲内容,李康旭特别强调了HBM,HighBandwidthMemory,高...
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报道主要关注了美光,MicronTechnology,在提高HBM内存和先进封装产能方面的举措,尤其是在台湾地区寻求扩充产能的具体行动,报道指出美光在参与与台积电,TSMC,竞购群创光电,Innolu...
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在AI和高性能计算的推动下,HBM,HighBandwidthMemory,内存技术受到越来越多的关注,根据SK海力士一位高层的表态,我们可以了解到一个重要信息,即美股的七大科技巨头——苹果、微软、谷...
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