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在近期的行业活动中,三星电子设备解决方案部的存储器业务总裁及总经理李祯培,就内存技术的创新与未来发展,特别是针对人工智能,AI,时代的挑战,发表了重要的见解和计划,李祯培强调了AI时代的内存技术面临三...
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在2023年9月4日的报道中,台媒TechNews披露了SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭在异质整合国际高峰论坛上的演讲内容,李康旭特别强调了HBM,HighBandwidthMemory,高...
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根据韩媒ZDNETKorea的最新报道,三星电子在内存芯片领域遇到了供应问题,2023年5月,三星电子开始量产使用1bnm工艺的16GbDDR5内存,并在同年9月进一步发布了32GbDDR5内存,同时...
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根据2023年9月3日的报道,韩国媒体etnews透露,三星电子和SK海力士这两大内存制造商正计划在未来几年内将类似HBM,HighBandwidthMemory,的堆叠结构移动内存产品商业化,这一计...
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在当今科技发展迅速的时代,半导体存储技术一直是推动着整个电子行业发展的重要力量,最新消息显示,韩国存储芯片制造商SK海力士,Hynix,已经成功开发了其第六代10纳米级,1cnm,即10nm级别,的D...
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根据TrendForce集邦咨询的最新报告,2024年上半年消费电子产品需求并没有按照预期那样回升,这导致以消费类电子产品为主要应用的存储器现货市场面临较大的价格压力,报告中指出,2024年第二季度,...
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从ZDNetKorea的报道中我们得知,韩国半导体产业巨头SK海力士即将在2024年迈出重要的一步——流片两款为全球领先图形处理器,GPU,制造商英伟达,NVIDIA,和AMD设计的HBM4内存,这一...
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本篇报道关注的焦点是英飞凌公司与奇根据这则新闻,具体涉及到以下几个核心信息点,我们将逐一进行分析说明,和解内容,英飞凌与奇梦达破产管理人的和解是在北京时间8月22日达成的,根据协议内容,英飞凌将支付奇...
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在AI和高性能计算的推动下,HBM,HighBandwidthMemory,内存技术受到越来越多的关注,根据SK海力士一位高层的表态,我们可以了解到一个重要信息,即美股的七大科技巨头——苹果、微软、谷...
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