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根据9月3日的报道,台湾,工商时报,今天披露了台积电的最新技术进展,其中涉及到台积电的CoW,SoW封装技术预计在2027年实现量产,这项技术对于提升芯片的良品率至关重要,尤其是对于高端GPU制造商英...
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台积电作为全球领先的半导体制造企业,不断创新并推动着行业的技术发展,根据台媒,工商时报,的报道,台积电将会在9月份推出其全新的多项目晶圆,MPW,服务,并在这个周期中首次引入2nm工艺技术选项,此举无...
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文章首先对网友西窗旧事的线索表示感谢,然后在8月20日的报道中提到了台积电控股子公司欧洲半导体制造公司,ESMC,在德国德累斯顿的晶圆厂项目的奠基仪式,这一事件不仅仅是台积电自身发展的重要里程碑,也是...
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