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集邦咨询Trendforce的最新分析报告揭示了倒装芯片球栅阵列封装,FCBGA,基板行业的快速增长态势,这种封装技术通过将芯片倒置连接到封装基板上,并使用球形焊点固定,已经证明了其在高性能电子设备中...
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印度半导体产业在近年来迎来了迅速的发展,其中印度政府对于国内外企业在印度本土建设半导体制造和封装测试设施的鼓励政策起到了关键作用,在这一背景下,最新的动态是KaynesSemicon公司宣布将在印度古...
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根据美国半导体行业协会的最新消息,全球半导体市场的增长趋势在2024年7月得到了显著的体现,根据世界半导体贸易统计组织,WSTS,发布的数据,2024年7月全球半导体销售额达到了513.2亿美元,相当...
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9月4日,根据的报道,欧洲半导体产业协会,ESIA,在北京时间前一日发出呼吁,建议欧盟立法者采取基于竞争力检查为核心的智能政策,以减少政策间的冲突和减轻繁琐的行政要求对企业的影响,这一系列举措旨在通过...
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在2024年异构集成全球峰会上,SK海力士的封装研发副社长李康旭,KangwookLee,发表了关于未来人工智能领域内存技术的演讲,他的演讲揭示了公司在高级内存解决方案,尤其是高性能内存堆栈,HBM,...
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在全球半导体产业的分析中,台媒CNA报道的SEMI产业研究资深总监曾瑞榆的观点指出,2023年全球半导体市场有望享受到显著的增长,预期可以实现20%的同比增长,这一预估主要得益于两个主要因素,存储市场...
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根据最新的报告,世界半导体贸易统计组织,WSTS,提供了对2024年第2季度全球半导体市场的深入分析,这一期的增长率,虽然具体的数字没有给出,但显示了市场的强劲增长势头,本期报告还特别指出,全球多数主...
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