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在近期的行业活动中,三星电子设备解决方案部的存储器业务总裁及总经理李祯培,就内存技术的创新与未来发展,特别是针对人工智能,AI,时代的挑战,发表了重要的见解和计划,李祯培强调了AI时代的内存技术面临三...
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根据韩媒ZDNETKorea的最新报道,三星电子在内存芯片领域遇到了供应问题,2023年5月,三星电子开始量产使用1bnm工艺的16GbDDR5内存,并在同年9月进一步发布了32GbDDR5内存,同时...
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根据TrendForce集邦咨询于2024年9月3日公布的报告,三星电子的HBM3E内存产品已完成所有的验证阶段,并已开始向市场正式发货,其HBM3E产品,即HBM3E8Hi,已经是24GB的单片内存...
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根据2023年9月3日的报道,韩国媒体etnews透露,三星电子和SK海力士这两大内存制造商正计划在未来几年内将类似HBM,HighBandwidthMemory,的堆叠结构移动内存产品商业化,这一计...
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在当前半导体制造领域,极紫外线,EUV,光刻技术已经成为推进芯片制造工艺的关键,为了进一步提高芯片的性能和良率,制造商不断探索新技术以优化EUV光刻过程,最近,三星电子在这一领域的动作引起了业界的广泛...
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