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  • 12-SK-月底计划量产新一代-海力士强势出击-9-HBM3E-层-内存

    12-SK-月底计划量产新一代-海力士强势出击-9-HBM3E-层-内存

    在最近举行的SEMICON大师论坛上,SK海力士社长金柱善,KimJu,Seon,发表了激动人心的演讲,他透露了公司在高性能内存领域的最新进展,SK海力士是全球领先的存储技术和半导体解决方案供应商,他...

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  • 突破HBM堆叠层数限制

    突破HBM堆叠层数限制

    在2024年异构集成全球峰会上,SK海力士的封装研发副社长李康旭,KangwookLee,发表了关于未来人工智能领域内存技术的演讲,他的演讲揭示了公司在高级内存解决方案,尤其是高性能内存堆栈,HBM,...

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